[HowTo] Welches Lötzinn fließt besser?

[Drummer]

Guten Abend liebe Freunde,

mein Mundorf Silber-Lötzinn (siehe unten) verbindet sich sehr schlecht mit Litzen, Dräten und Lötfahnen. Es tropft einfach nur herunter, und bis es eine halbwegs ausreichende Verbindung gibt muss ich lange und mehrfach an dem Lötpunkt ansetzen. Habe mir dewegen einen Rothenberger 35959 - 100W / 560°C Lötkolben (siehe unten) gekauft mit spitzer und flacher Spitze. Habe erst nur die spitze Form ausprobiert. Benutze kein extra Flussmittel, nur den feuchten Schwamm. Ich vermute, es ist das komische HiFi Silberlot, was sich nicht verbinden will...

Mein Lötzinn: Mundorf M-Solder silver, aber ohne Gold (wird ohne Gold gar nicht mehr hergestellt)
https://www.ebay.de/itm/184460997386?ch ... C3EALw_wcB

Mein Lötkolben: 100W, 560°C
https://www.conrad.de/de/p/rothenberger ... mrEALw_wcB

Welches Lot nehmt Ihr für Weichen und Kabel innerhalb der Lautsprecher-Box, bzw. welches Lot fließt und verbindet sich am besten bei trotz guter elektrischer und langlebiger Verbindung?

Vielen Dank für Eure Hilfe!
Beste Grüße aus Berlin, Tom

[high-ender]

Benutze kein extra Flussmittel...
Ich vermute, es ist das komische HiFi Silberlot, was sich nicht verbinden will...

Bei mir war damals Silberlot auch sehr schwer zu löten, trotz korrekt eingestellter Lötstation. Ein Flußmittel hilft auf jeden Fall.
Bin daher, wegen der Gefahr von "kalten Lötstellen", wieder zum "normalen" Lötzinn incl. Flußmittel zurückgegangen. Klanglich konnte ich wegen des Silberlots eh keinen Unterschied feststellen

[Jobsti]

Mal zu Inhalten im Lot:

- Silber vermindert das Ablegieren von Silber aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot.
- Kupfer vermindert das Ablegieren von Kupfer aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot und verlängert zudem die Lebensdauer von KupferLötspitzen.
- Der Eisenanteil sorgt für weniger Abnutzung der Löstspitze.
- Gallium legt sich wie ein Film über die Lötstelle und passiviert an der Luft, reagiert somit nicht.
Hierdurch wird auch ein „nichtbenetzen“ der Lötspitze unwahrscheinlicher.
- Der Nickananteil sorgt für die erhöhte Festigkeit.


Silber ist im Lot also nicht zwecks der besseren Leitfähigkeit, das macht sowas von wenig aus, dass es für unsere Zwecke nicht nur vernachlässigbar,
sondern völlig irrelevant ist.
Da ist das Kupfer im Lot wesentlich sinnvoller, zumal auch fast alle unsere Bauteile immer aus Kupfer sind (Weichenteile & Litzen zum Großteil.)

Das Flussmittel spielt ebenfalls eine super wichtige Rolle. Oftmals darf man auch nicht zu heiß Löten, sonst war's das damit.


Ich habe viel Lot getestet, mir auch Muster schicken und mich vor allem beraten lassen.
Am Ende kamen genau 2 Sorten für unsere Zwecke raus (Litzen, Platinen, Flachstecker etc.):
- Almit SR-LA SUPER LFM-23-S 3,5% Flux - (Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.035Fe-Ga) - 228-229°C
- Almit SR-LA LFM-48-M 3,5% Flux - (Sn-3.0Ag-0.5Cu) - Temp. 217-221°C

Für unsere Zwecke kann ich mir bisher nichts besseres Vorstellen.
Das Flussmittel ist ebenfalls super und bleibt völlig transparent, wird auch bei 450°C nicht schwarz oder spritzt rum.
Die Optimale Temperatur ist 340-360°C, soll es mal schnell gehen, dann 380°C. (Aber 450° is auch kein Thema)


PS:
Wer das mal testen will, ich verkaufe sogenannte Handyreels für 3-4€, da sind grob 4 Meter drauf.